该系统主要应用于LED芯片、电子元器件、集成电路晶圆等企业的品质检验和显微镜目检工序、可完成芯片表面缺陷检测、尺寸测量等功能；

该系统具备以下特点：

 

1：针对客户产品特点和差异化检测需求提供包含软硬件配置在内的灵活的佳解决方案，可应对黄光区圆片、电子元器件、TRAY盘载具等封装前与封装后各种类型产品的检测需求。

2：系统软体集成了机器视觉领域多种先进的亚像素识别检测算法，可应对行业内各种高密度、小尺寸芯片及散装颗粒的缺陷检测和尺寸测量需求。

3： 具有手动、半自动、全自动等多种运行模式，可应对企业不同情况生产需求。

4：具有工件位置异常报警、测量结果异常报警等多种异常监测及处理功能，满足客户生产品质和精度要求。

5： 具有自动加载工艺参数、自动保存计数结果、MES系统接入等功能，大程度减少人工干预，提高产能和可靠性。