常用的高频绝缘陶瓷有高铝瓷、滑石瓷等。能量挂件随着电子工业的发展，尤其是厚膜、薄膜电路及微波集成电路的问世，对封装陶瓷和基片提出了更高的要求，已有很多新品种，例如氧化铍瓷、氮化硼瓷等正研究发展氮化铝瓷和碳化硅瓷，它们的共同特点是热导率较高。